Jakarta, Rifan Financindo Berjangka - Smartphone yang terlalu panas tentu bikin penggunanya kurang nyaman. Belakangan, salah satu solusi yang diberikan vendor smartphone adalah membenamkan pendingin berbasis cairan atau liquid cooling. Kabarnya, Galaxy S7 akan dibekali liquid cooling semacam itu.
Dikutip detikINET dari Tech Radar, rumor terbaru menyebutkan kalau Samsung berencana menambahkan fitur liquid cooling di suksesor Galaxy S6 itu. Jika benar, Galaxy S7 akan mengikuti jejak Lumia 950 XL yang punya teknologi serupa.
Gamer PC dan mereka yang suka kegiatan overclocker jelas familiar dengan liquid cooling untuk menjaga temperatur komputer. Tapi menerapkan teknologi yang sama di smartphone bukan perkara gampang karena ukuran yang kecil. Liquid cooling harus diterapkan tanpa menambah ketebalan handset secara signifikan.
Tapi kabarnya Samsung berhasil melakukannya di Galaxy S7 di mana ketebalan sistem liquid cooling itu hanya 0,6 mm. Tentu saja kabar ini masih rumor yang belum bisa dipertanggungjawabkan karena Samsung masih tutup mulut soal bagaimana kemampuan Galaxy S7.
Mengenai waktu peluncurannya, berbagai kabar menyebutkan kalau Galaxy S7 meluncur bulan Januari atau bulan Maret di arena Mobile World Congress 2016 di Barcelona. Selain liquid cooling, berbagai rumor soal fitur Galaxy S7 sudah bertebaran.
Gosipnya, suksesor Galaxy S6 itu akan dibekali prosesor gahar Exynos 8890. Dalam pengukuran benchmark AnTuTu, Exynos 8890 dikatakan memecahkan rekor dengan skor 103.692. Itu adalah angka benchmark terbaik, mengalahkan jawara sebelumnya Kirin 950 SoC buatan Huawei, yang membukukan angka 79.000.
Galaxy S7 katanya juga akan kembali menyertakan slot microSD untuk menambah kapasitas memori internal. Di samping itu, Samsung akan menyematkan resolusi layar baru berupa layar 4K seperti Xperia Z5 Premium. Kita nantikan saja tanggal mainnya tidak lama lagi.
Dikutip detikINET dari Tech Radar, rumor terbaru menyebutkan kalau Samsung berencana menambahkan fitur liquid cooling di suksesor Galaxy S6 itu. Jika benar, Galaxy S7 akan mengikuti jejak Lumia 950 XL yang punya teknologi serupa.
Gamer PC dan mereka yang suka kegiatan overclocker jelas familiar dengan liquid cooling untuk menjaga temperatur komputer. Tapi menerapkan teknologi yang sama di smartphone bukan perkara gampang karena ukuran yang kecil. Liquid cooling harus diterapkan tanpa menambah ketebalan handset secara signifikan.
Tapi kabarnya Samsung berhasil melakukannya di Galaxy S7 di mana ketebalan sistem liquid cooling itu hanya 0,6 mm. Tentu saja kabar ini masih rumor yang belum bisa dipertanggungjawabkan karena Samsung masih tutup mulut soal bagaimana kemampuan Galaxy S7.
Mengenai waktu peluncurannya, berbagai kabar menyebutkan kalau Galaxy S7 meluncur bulan Januari atau bulan Maret di arena Mobile World Congress 2016 di Barcelona. Selain liquid cooling, berbagai rumor soal fitur Galaxy S7 sudah bertebaran.
Gosipnya, suksesor Galaxy S6 itu akan dibekali prosesor gahar Exynos 8890. Dalam pengukuran benchmark AnTuTu, Exynos 8890 dikatakan memecahkan rekor dengan skor 103.692. Itu adalah angka benchmark terbaik, mengalahkan jawara sebelumnya Kirin 950 SoC buatan Huawei, yang membukukan angka 79.000.
Galaxy S7 katanya juga akan kembali menyertakan slot microSD untuk menambah kapasitas memori internal. Di samping itu, Samsung akan menyematkan resolusi layar baru berupa layar 4K seperti Xperia Z5 Premium. Kita nantikan saja tanggal mainnya tidak lama lagi.
Sumber: http://inet.detik.com/
